中新社合肥12月21日电 (吴迪 倪奇 赵强)总投资约35亿元(人民币，下同)的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。

当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。

同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元，创造就业岗位1000余个。

合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说，近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为中国最重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前，合肥集成电路企业超百家、从业人员超万人。

王文松表示，未来，合肥将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有全球影响力的中国“IC之都”。

据了解，COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补中国大陆产业空白。(完)