共享“晋江芯机遇” 共创“晋江新奇迹”

昨日，2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在晋江召开。国内外集成电路的业界大咖、学界精英齐聚晋江，共商集成电路产业发展大计。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，中国科学院院士刘明，泉州、晋江市领导吕刚、张文贤、庄天怀、王文晖参加活动。

高峰论坛以“自主创新，融合发展”为主题，并设置通信集成电路、智能穿戴两个分论坛，来自集成电路和通信领域的专家围绕新型存储器、高性能处理器、MEMS传感器、5G通信、信息安全、智能硬件与可穿戴技术进行分享和交流。

“福建省作为东南沿海重要的电子信息产业集聚区，充分发挥政策、产业、区位等优势，着力培育打造集成电路产业，取得了显著成效。”彭红兵说，此次论坛的召开为国内外集成电路企业、研究机构及专家们提供了相互交流、沟通合作的平台，有助于共同推进中国集成电路快速发展。

晋江市市长张文贤表示，中国集成电路产业已经进入“黄金十年”。当前，晋江正抢抓难得发展机遇，主动融入国家重大战略布局，举全市之力，全力打造全球重要的内存生产基地。坚持高端切入、高点起步，实施集成电路产业发展规划和人才战略规划，逐步形成完备的产业政策体系。同时，与国家大基金合作设立目标规模达500亿元的安芯集成电路产业投资基金，成立7.6亿元科技成果转化基金和10亿元的晋芯产业投资基金，并规划建设1.7万亩的“三园一区”集成电路产业园，有效推动中国电子学会院士专家工作站、工信部知识产权中心泉州分中心等一批创新平台落地，逐步构建起集成电路全产业链发展的良好生态圈。

据悉，作为国家重点支持的集成电路产业基地，晋江晋华存储器集成电路生产线项目开工至今正好一周年。一年里，晋江以“芯”速度发展集成电路全产业链条，从无到有，从有到强，构建起全链条产业项目体系，一个涵盖设计、制造、封装测试、材料装备、终端应用的全产业链初具雏形。

(记者 施珊妹)