手机芯片市场中每年都会有一款“神U”出现，而今年神U这个称号毫无悬念的落在了联发科天玑8000的头上，今天就推荐几款搭载天玑8000系列芯片的手机，这些手机无一不兼顾高性能、高能效的，影像、游戏表现也有大幅升级，闭着眼都不会出错。

天玑8000系列包括天玑8100与天玑8000。其中天玑8100采用台积电5nm制程，CPU由4个2.85GHz A78核心和4个2.0GHz A55核心组成，GPU则为Mali-G610。安兔兔跑分成绩为84万分左右。在安兔兔5月安卓次旗舰手机性能TOP10排行榜上，天玑8000系列终端包揽了榜单前八名，“次旗舰榜”简直就是“天玑8000系列榜”，霸榜表现正是其实力的最好证明。

天玑8000采用了台积电的5nm制程，配备4个主频为2.75GHz的Cortex-A78大核和4个Cortex-A55 能效核，GPU则为同样为Mali-G610。

同时，天玑8100和天玑8000均搭载Imagiq 780 ISP 图像信号处理器和第五代独立AI处理器APU 580，并支持全局能效优化技术，能够为手机带来性能、影像、游戏、续航等全方位提升。

首先推荐vivo S15 Pro搭载天玑 8100 和游戏独显芯片 Pro，在性能方面进行了亮眼提升，不仅兼顾性能和能效，而且在游戏中可以实现智能动态插帧，提高游戏帧率，主力用户在竞技手游中稳定发挥，打出更多极限操作。

第二款就是Redmi K50 首发搭载了联发科天玑8100，并配备LPDDR5 内存、UFS 3.1 闪存，配备 3950mm 液冷立体散热系统，能够持续冷静输出强悍性能。Redmi K50搭载的6.67 英寸 3200x1440 三星 AMOLED 柔性直屏，支持120Hz 刷新率，1.6 万级自动亮度、环境色温感应、DC 调光等功能，更是新机一大亮点。

第三款就是OPPO Reno8 Pro+搭载天玑8100-MAX芯片，采用台积电5nm制程工艺，在做到性能更强的同时，也降低了功耗，加上最高12GB LPDDR5和256GB UFS3.1旗舰存储组合，并配备行业独家超晶石墨散热方案，总散热面积高达32928mm2，不仅兼顾日常使用场景，各种大型游戏也能冷静输出。

第四款推荐OPPO K10，它搭载的是天玑8000-MAX处理器，性能强悍，功耗控制也十分优秀。屏幕方面，OPPO K10搭载了120Hz高帧变速屏，搭配5000mAh电池、X轴线性马达和立体双扬声器，足以为游戏玩家带来全沉浸式硬核游戏体验。

天玑8100、天玑8000在多家媒体、达人的实机测评中，都表现出了高性能和高能效兼顾的强悍实力，不亏年度神U称号。而经过考验的天玑8000系列芯片相信你绝对会喜欢上它的。

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