● AMD

从 AMD SP5 平台开始，该主板有两个 SP5（LGA 6096）插座，周围有 24 个 DDR5 DIMM 插槽。这就是 12 个 DDR5 内存通道，每个通道 2 个 DIMM，这将允许使用 1TB 3DS RDIMM 模块的系统内存达到 12TB。至于板子本身，它至少配置了 38 个 VRM，相信大多数 VRM 是专门用于 DDR5 插槽和 IO 的，而CPU是由一个7相VRM供电的，由它们自己的散热器散热。

该主板似乎还具有双 8 针连接器，但完整的电源连接器布局并没有显示。每个 AMD EPYC Genoa 将能够吸纳最高 700W 的电力，因此，需要有一个更重的电力连接器布局。这个双插槽主板将提供最多 192 个核心和 384 个线程。

● Intel

我们看到的是另一个双插槽配置，它有两个 LGA 4677 插座，支持 Xeon Sapphire Rapids-SP 服务器 CPU。这些插座周围共有 32 个 DDR5 DIMM 插槽。该主板还具有一个疯狂的供电，有大约 34 个 VRM 相位，为两个CPU插座和庞大的DDR5 DIMM阵列供电。这将允许总共最高 8TB 的 DDR5 内存。

英特尔 Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 在其峰值极限时可以达到 700W 以上的功率，尽管 PL1 的额定功率最高为 350W。我们再次看到双8针连接器以及主板上的12针连接器。